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            1. 首页    角度衍射测量    KXR-7512晶片角度分选机
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              KXR-7512晶片角度分选机

              用于AT切型石英晶片的角度自动测量和分选。

              主要特点

               

              1. 扫描机构采用高精度大扭矩的直驱电机,可直接带动负载,取代传统的蜗轮蜗杆机构,消除了蜗轮蜗杆机械磨损和定位精度

              造成的测量误差,将角度测量过程因机械传动造成的误差降至最低。

              2. 对晶片姿态与θ测量值的关系精确建模,最大化保障角度测量值的真实性。

              3. 晶片每片扫描2次,采用更优异的算法,确保信号处理的稳定性和精确性。

              4. 实现自动的标准晶片校准,操作简便。

              5. 测片整理定位机构采用电动手指,由人机界面输入晶片尺寸参数后自动进行调节。

              6. 采用新型水平投放式分选器,确保晶片平稳下落。

               

              多重功能选择

               

              —提供2°与35°表达方式选择

              —提供机构测试界面,可对设备的每个动作进行测试调整

              —提供单次静态/动态测量模式

              —提供多次静态测试模式

               

              统计功能

               

              —动态平均值指示

              —动态标准偏差值指示

              —动态柱状图指示

              —动态百分比指示

              —CPK制程能力指数实时计算

              —所有晶片按秒归档统计并提供详细柱状图

               

               

              技术参数

               

              外形尺寸(长宽高)

              725*785*1930mm

              重量

              240kg

              屏幕

              12英寸工业平板电脑

              输入电源

              220V±10%,50-60Hz,1.5A

              输入气源

              0.5MPa,100L/min洁净气源

              衍射方式

              二级衍射

              光路调整方式

              可控光轨调整装置

              操作方式

              晶片装入片夹,自动±X方向辨识测量和分类

              分选跨度

              10″-120″任意设定

              每片执行周期

              约3s

              静态重复性测试标准偏差

              ≤0.8″(500次)

              可测量晶片规格

              X向:20-34mm,Z向:20-34mm

              ±X方向识别方式

              自动辨认(可设置不辨向)

              盒装片量

              约140mm高度

              数据呈现

              实时提供每片数据;数据以统计表  形式显示在触控屏上

              数据输出

              提供打印机、USB接口、以太网传输 接口

               

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